研祥雙路機架異構(gòu)加速服務(wù)器 EIS-2209
- EIS-2209 2U雙路機架工業(yè)服務(wù)器
基于Intel最新Purley平臺，靈活適配Xeon Scalable Processors，24個內(nèi)存插槽最大支持3TB內(nèi)存及8+2本地HDD/SSD存儲，PCIE支持的GPU/SSD擴展加速業(yè)務(wù)計算、降低I/O時延，配置靈活，可廣泛適用于服務(wù)器虛擬化、云計算、大數(shù)據(jù)、VDI及深度學習等應(yīng)用領(lǐng)域。
- 根據(jù)因業(yè)務(wù)需求靈活適配Intel Xeon
- Platinum/Gold/Silver/Bronze Scalable Processors，單處理器最高達28個核心，相比前一代 Xeon 處理器，處理核心數(shù)量增加 27%，增加到6個內(nèi)存通道帶寬增加50%
- 支持2/4*GE或2*10GE的配置選擇，滿足95%+應(yīng)用場景的網(wǎng)絡(luò)需求
- 本地8+2 HDD/SSD存儲，其中8個前置位兼容3.5/2.5" HDD/SSD，存儲數(shù)據(jù)100TB+；內(nèi)置2個2.5" SATA SSD用于OS/Cache部署提升W/R I/O性能，RAID配置根據(jù)業(yè)務(wù)需求靈活選擇
- 最大8個PCIE3.0擴展，其中2個PCIE3.0 x16可配置2塊雙槽位的全高全長GPU/FPGA加速卡
| 外形規(guī)格 | 19英寸2U機架工業(yè)服務(wù)器 |
| 處理器數(shù)量 | 1/2個 |
| 處理器型號 | 支持Socket LGA3647插槽類型的Intel Xeon Scalable Processors，每個處理器最高達 28 個計算核心 |
| 芯片組 | Intel C620 Chipset |
| 內(nèi)存 | 24個DDR4 DIMMs插槽，支持RDIMM/LRDIMM，速度最高達2666MT/s，最大容量3TB |
| 本地存儲 | 板載9個SATA3.0接口，前置8個SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD和內(nèi)置雙2.5" SSD存儲 |
| RAID支持 | 靈活選配支持RAID0,1,10或RAID0,1,10,5,50,6,60等配置 |
| PCIE擴展 | 最多支持8個PCIE3.0擴展，其中1個RAID卡專用擴展槽位，通過2塊Riser卡最大擴展4pcs PCIE3.0 x8 2pcs PCIE3.0 x16全長全高卡 |
| 網(wǎng)絡(luò) | 靈活選配2個GE(i210),4個GE(i350);1個BMC管理網(wǎng)口，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性 |
| 前后I/O端口 | 前置2個USB2.0，1個VGA (后置可選）4個USB3.0，1個COM，2/4個GE電口和1個BMC管理網(wǎng)口 |
| 操作系統(tǒng)支持 | Microsoft Windows SeverRed Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCentOSCitrix XenServerVmware ESXi，具體詳情咨詢當?shù)劁N售經(jīng)理或技術(shù)支持 |
| 電源 | 可配置2個鉑金冗余熱插拔電源，支持1+1冗余，可選規(guī)格: 550W，800W，1200W |
| 工作溫度 | 0℃～40℃ |
| 尺寸 | 440mm(寬) X88mm(高) X785(深) |
| 料號 | 型號 | 描述 |
0010-098061 | EIS-2209-R原裝工業(yè)服務(wù)器 | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器EIS-2209-R/2*BRONZE3106/2*16G/2*1T/550W冗 |
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0020-061651 | EIS-2209-R無電源準系統(tǒng) | 研祥2U工業(yè)服務(wù)器/Intel Purley平臺/支持Intel Xeon Platinum/Gold/Silver/Bronze/24*DDR4 DIMM/LSISAS3 Raid0,1,10/8*3.5”硬盤位、內(nèi)置雙2.5寸SSD存儲/靈活選配2*GE（i210）、4個GE（i350）/1*COM/前后置各1個VGA/前置2個USB2.0，后置4個USB3.0/2*PCI-E x16（全高全長）/2*PCI-E x8/前置一個光驅(qū)可選/1個BMC管理網(wǎng)口/導軌 |
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