研祥雙路機(jī)架異構(gòu)加速服務(wù)器 EIS-2209
- EIS-2209 2U雙路機(jī)架工業(yè)服務(wù)器，基于Intel最新Purley平臺(tái)，靈活適配Xeon Scalable Processors，24個(gè)內(nèi)存插槽最大支持3TB內(nèi)存及8+2本地HDD/SSD存儲(chǔ)，PCIE支持的GPU/SSD擴(kuò)展加速業(yè)務(wù)計(jì)算、降低I/O時(shí)延，配置靈活，可廣泛適用于服務(wù)器虛擬化、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、VDI及深度學(xué)習(xí)等應(yīng)用領(lǐng)域。
可選配置：
1、EIS-2209-R原裝工業(yè)服務(wù)器
2、EIS-2209-ES原裝工業(yè)服務(wù)
3、EIS-2209-R無(wú)電源準(zhǔn)系統(tǒng)
4、EIS-2209-ES無(wú)電源準(zhǔn)系統(tǒng)
備注：也可以根據(jù)客戶(hù)需求定制服務(wù)。
產(chǎn)品規(guī)格
外形規(guī)格 | 19英寸2U機(jī)架工業(yè)服務(wù)器 | |
處理器數(shù)量 | 1/2個(gè) | |
處理器型號(hào) | 支持Socket LGA3647插槽類(lèi)型的Intel Xeon Scalable Processors，每個(gè)處理器最高達(dá) 28 個(gè)計(jì)算核心 | |
芯片組 | Intel C620 Chipset | |
內(nèi)存 | 24個(gè)DDR4 DIMMs插槽，支持RDIMM/LRDIMM，速度最高達(dá)2666MT/s，最大容量3TB | |
本地存儲(chǔ) | 板載9個(gè)SATA3.0接口，前置8個(gè)SAS/SATA 3.5/2.5"HDD/SSD和內(nèi)置雙2.5" SSD存儲(chǔ) | |
RAID支持 | 靈活選配支持RAID0,1,10或RAID0,1,10,5,50,6,60等配置 | |
PCIE擴(kuò)展 | 最多支持8個(gè)PCIE3.0擴(kuò)展，其中1個(gè)RAID卡專(zhuān)用擴(kuò)展槽位，通過(guò)2塊Riser卡最大擴(kuò)展4pcs PCIE3.0 x8 2pcs PCIE3.0 x16全長(zhǎng)全高卡 | |
網(wǎng)絡(luò) | 靈活選配2個(gè)GE(i210),4個(gè)GE(i350);1個(gè)BMC管理網(wǎng)口，支持IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬媒體等管理特性 | |
前后I/O端口 | 前置2個(gè)USB2.0，1個(gè)VGA (后置可選）4個(gè)USB3.0，1個(gè)COM，2/4個(gè)GE電口和1個(gè)BMC管理網(wǎng)口 | |
操作系統(tǒng)支持 | Microsoft Windows SeverRed Hat Enterprise LinuxSUSE Linux Enterprise ServerCentOSCitrix XenServerVmware ESXi，具體詳情咨詢(xún)當(dāng)?shù)劁N(xiāo)售經(jīng)理或技術(shù)支持 | |
電源 | 可配置2個(gè)鉑金冗余熱插拔電源，支持1+1冗余，可選規(guī)格: 550W，800W，1200W | |
工作溫度 | 0℃～40℃ | |
尺寸 | 440mm(寬) X88mm(高) X785(深) |
